Tungsten Kobber WCu kjøleribbe
Beskrivelse
Tungsten kobber elektronisk emballasjemateriale har både de lave ekspansjonsegenskapene til wolfram og de høye varmeledningsevnene til kobber.Det som er spesielt verdifullt er at dens termiske ekspansjonskoeffisient og termiske ledningsevne kan utformes ved å justere sammensetningen av materialet brakt stor bekvemmelighet.
FOTMA bruker råvarer av høy renhet og høy kvalitet, og skaffer WCu elektroniske emballasjematerialer og kjøleribbematerialer med utmerket ytelse etter pressing, høytemperatursintring og infiltrasjon.
Fordeler med Tungsten Copper (WCu) elektroniske emballasjematerialer
1. Elektronisk emballasjemateriale av wolfram kobber har en justerbar termisk ekspansjonskoeffisient, som kan matches med forskjellige underlag (som: rustfritt stål, ventillegering, silisium, galliumarsenid, galliumnitrid, aluminiumoksid, etc.);
2. Ingen sintringsaktiveringselementer tilsettes for å opprettholde god varmeledningsevne;
3. Lav porøsitet og god lufttetthet;
4. God størrelseskontroll, overflatefinish og flathet.
5. Gi ark, formede deler, kan også møte behovene til galvanisering.
Kobber Tungsten Heat Sink Egenskaper
| Materialkvalitet | Tungsten innhold vekt% | Tetthet g/cm3 | Termisk utvidelse ×10-6CTE（20℃） | Termisk ledningsevne W/（M·K） |
| 90WCu | 90±2 % | 17.0 | 6.5 | 180 (25 ℃) /176 (100 ℃) |
| 85WCu | 85±2 % | 16.4 | 7.2 | 190 (25 ℃)/ 183 (100 ℃) |
| 80WCu | 80±2 % | 15.65 | 8.3 | 200 (25 ℃) / 197 (100 ℃) |
| 75WCu | 75±2 % | 14.9 | 9,0 | 230 (25 ℃) / 220 (100 ℃) |
| 50 WCu | 50±2 % | 12.2 | 12.5 | 340 (25 ℃) / 310 (100 ℃) |
Påføring av Tungsten Copper Heat Sinks
Materialer som er egnet for emballasje med enheter med høy effekt, som underlag, nedre elektroder, etc.;høyytelses blyrammer;termiske kontrolltavler og radiatorer for militære og sivile termiske kontrollenheter.